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业内首份“新基建”白皮书发布

发布日期:2020-04-02浏览次数:21

       3月23日,中国电子信息产业发展研究院(赛迪)发布了《“新基建”发展白皮书》(以下简称《白皮书》)。

     《白皮书》预计,到2025年,5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域“新基建”直接投资将达10万亿元左右,带动投资累积或超17万亿元。

        5G基站方面,预计到2025年,我国5G基站建设数量约为500万座,按照移动5G基站招投标成本50万/座,5G基站直接投资将达2.5万亿元。5G基站基建将带动多类型终端及人工智能、虚拟现实、高清视频等行业应用市场规模快速上升,预计2025年带动5G全产业链相关投资预计累计超5万亿元。

       人工智能方面,预计2025年,AI芯片新增投资为1000亿左右,机器视觉等传感器及AI带来云平台/数据服务/OS新增投资规模将超1200亿元,合计人工智能基础设施建设新增投资约为2200亿元。人工智能基础设施建设将带动计算机视觉、自然语言处理等技术快速进步,促进智慧医疗、智慧交通、智慧金融等产业快速发展,预计2025年带动人工智能产业链上下游市场规模将超5000亿元。此外,根据国家相关规划,到2023年,建设20个左右新一代人工智能创新发展试验区。预计2025年,人工智能基础设施建设新增投资约为2200亿元。人工智能基础设施建设将带动计算机视觉、自然语言处理等技术快速进步,促进智慧医疗、智慧交通、智慧金融等产业快速发展。预计2025年人工智能核心产业规模超过4000亿元。

     《白皮书》指出,“新基建”引入的投资新风口包括:5G芯片、人工智能芯片、服务器芯片、物联网专用芯片、IGBT控制芯片等芯片产业; 研发设计、生产制造、工业控制等工业软件;5G基站设备、服务器、工业数控装备等系统装备;智慧医疗、智慧教育、智慧交通、智能制造等行业应用。


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