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为什么半导体市场并购热潮不减

发布日期:2020-05-15浏览次数:27

  物联网(IoT)市场持续滚烫,以及3C产品越来越走向轻薄化的发展趋势下,半导体业者为了巩固市场优势,进一步补强既有产品线,纷纷采取购并策略,因而2014年开启的购并潮,预期至2015年将未有削减的趋势。实为半导体小编和大家一起来了解下行业情况。

  根据资策会产业情报研究所(MIC)统计资料预估,受到终端个人电脑(PC)出货量大幅衰退,中国大陆智能手机呈现成长下滑,成长幅度低于预期的双重影响,2015年全球半导体产业市场规模仅较2014年成长3.8%,达3.488亿美元。也因半导体市场规模成长所仰赖的个人电脑与智能手机表现不佳,因此导致半导体业者纷纷朝其他领域寻求新商机,其中,市场越来越火热的物联网,即成为半导体业者竞逐的新领域。

  半导体市场并购热潮不减

  不过,要快速抢进物联网与新应用领域建立市场优势的方式,半导体业者皆选择购并。如此一来,除了可补强现有产品的不足外,还可以让在物联网本业的半导体业者更加壮大现有的能力与产品与,甚至透过购并,还可以进一步减少竞争对象。

  2014年以来,半导体产业并购事件趋于常态,例如敦泰电子(FocalTech)并购旭曜电通、恩智浦 (NXP )购并飞思卡尔(Freescale)、联发科(MediaTek)透过晨星(Morningstar)收购耀鹏(Alpha Imaging Technology),以及江苏长电科技(ChangJiang Elec. Tech.)合并星科金朋半导体(STATSChipPAC)等。随着中国大陆大基金与地方基金陆续到位,为提升市场竞争力,预期2015年全球 半导体产业的整并事件会更加频繁。

  中国大陆政府持续扶植本土产业的发展,如展讯的芯片已正式上线、进入市场,因此2015年中国大陆终端品牌大厂在智能手机、平板装置及Chromebook等产品内采用的芯片将有所改变,芯片大厂的竞争将更形激烈,也可能加速芯片商采取购并的手段。

  另一方面,不只2015年购并热潮不减,为因应3C终端产品走向轻薄、省电,以及物联网世代来临,2015年半导体产业也将快速朝M型化发展。施雅茹指出, 物联网应用范围广,且各类应用装置也呈现少量多样化态势,将考验半导体业者后续商业模式的调整方式,以因应少量多样的接单趋势,进而提升整体产值。而行动 装置产品强调同时还须兼顾轻薄、省电,将带动半导体产业持续往高阶制程、高阶封装技术迈进,此亦为半导体产业创造产值的重要途径。


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